投资6000万美元!意法半导体FOPLP中试先进芯片线投建

意法半导体（STMicroelectronics）宣布将在其法国格勒诺布尔工厂投资6000万美元，建设全新的FOPLP（扇出型面板级封装）中试生产线。这是欧洲半导体行业首条面板级先进封装中试线，标志着欧洲在先进封装技术领域迈出了关键一步。

该项目得到了法国政府和欧盟芯片法案的资金支持，计划于2026年中期投入运营。FOPLP技术通过使用大尺寸面板替代传统晶圆进行封装，可显著降低先进封装的生产成本，并提升生产效率。

意法半导体首席技术官表示，FOPLP技术对于下一代异构集成芯片至关重要，能够在更小的封装面积内集成更多功能模块，满足汽车电子、物联网和边缘AI等应用对高密度集成的需求。该中试线将优先服务于公司内部产品开发，同时也将向欧洲半导体生态系统中的合作伙伴开放。