总投资200亿元!厦门士兰微电子12英寸芯片生产线项目签约落地

近日，厦门市政府与士兰微电子股份有限公司正式签署战略合作协议，总投资额高达200亿元人民币的12英寸芯片生产线项目正式落地厦门海沧区。该项目是福建省近年来最大的半导体制造投资之一。

据悉，该生产线将主要聚焦于功率半导体和MEMS传感器的制造，预计建成后月产能将达到6万片12英寸晶圆。项目分两期建设：一期投资120亿元，计划于2026年底前完成主体厂房建设并开始设备搬入；二期投资80亿元，将根据市场需求适时启动。

士兰微电子董事长陈向东表示，厦门项目的落地将进一步完善公司在功率半导体领域的产业布局，有效提升公司在新能源汽车、光伏逆变器、工业控制等高增长领域的市场竞争力。项目全面达产后，预计年产值将超过100亿元，带动上下游产业链就业超过5000人。