随着人工智能技术的迅猛发展,存储芯片市场正迎来新一轮超级周期。业内多位资深分析师和企业高管近日出席行业峰会,就当前市场态势发表了深入见解。
三星电子半导体部门负责人表示,HBM(高带宽存储器)的需求量在过去一年中增长了近300%,主要受益于大型语言模型训练和推理对高速存储的刚性需求。美光科技CEO也在财报会议上指出,公司HBM3E产品已全部售罄,订单排期已经延伸至2026年下半年。
然而,也有业界人士对当前的AI投资热潮提出了冷静的思考。部分分析师认为,AI基础设施的大规模投资可能在未来两年内面临回报周期的考验,企业需要谨慎评估资本开支与实际营收之间的平衡。无论如何,存储芯片作为AI计算的核心基础设施,其长期增长趋势已经得到产业共识的确认。